电子密封型硅胶

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金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
 

硅胶

JLD-704

JLD-705

JLD-706

 

固化前

颜色

白色

黑色

半透明

 

粘度(mPa.s)

触变糊状

膏状

触变糊状

 

气味

无味

无味

无味

 

密度(g/cm3)

1.6

2.0-2.2

2.0-2.4

 

表干时间(25,min)

10~30

10~30

10~30

 

固化后

机械性能

抗拉强度(Mpa) ≥

2.5

2.5

2.5

 

剪切强度(Mpa) ≥

1.5

1.8

1.8

 

扯断伸长率(%) ≥

50

50

80

 

硬度(shore A)

45-55

50-65

50-65

 

耐温范围(

-40-280

-40-280

-40-280

 

电性能

介电强度(kv/mm) ≥

18

18

18

 

介电常数(1.2MHz)

2.8

2.8

2.8

 

体积电阻(Ω·cm) ≥

1.0-1016

1.0-1016

1.0-1016

 

导热系数(w/m·k)

UL94V-0

---

---

 

阻燃等级

UL94V-0

---

---

 

包装规格

50ML/100ml/310ml

 

适用领域

电子无件定位,LED灯行业,陶瓷粘接等

 

 

更新时间:2013-10-24 10:28:15点击次数:13246次字号:T|T
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